구분 | x3250 M4 | x3550 M4 | x3650 M4 | x3850 X5 |
---|---|---|---|---|
폼 팩터/높이 | Rack/1U | Rack/1U | RACK/2U | RACK/4U |
프로세서(최대) | Intel Xeon E3- 1200Series (quad-core) upto 3.4 GHz and 1333MHz or Core i3 (dual-core) up to 3.1 GHzand 1333 MHz | Intel Xeon 5600 시리즈 프로세서 최대 2개 up tp 3.33GHz, 6코어 지원 Intel Xeon 5500 시리즈 프로세서 선택지원 | Up to two Intel XeonProcessor E5- 2600(8-core) up to 2.9GHz and 1600MHz | Intel Xeon up to 2.40 GHz (10-core)/1066 MHz Mem-ory access |
CPU개수(표준/최대) | 1/1 | 1/2 | 1/2 | 2/4 per node |
캐쉬(최대) | Up to 8 MB L3 | 20MB per processor socket | 20MB per processor socket | Up to 30 MB |
메모리(최대) | Up to 32 GB DDR- 3ECC memory, up to 1333 MHz; 1GB, 2GB, 4GB and 8GBDIMMs | 24DIMM slots maximum, 768GB with DDR-3 1600MHz RDIMMs | 24DIMM slots maximum, 768GB with DDR-3 1600MHz RDIMMs | 16GB/2.0 TB max PC3-10600 DDR3 or DDR3L, up to 3.0 TB with MAX5 and 32GB DIMM (double for 2- node systems) |
확장 슬롯 | One PCIe x8 Gen2 One PCIe x4 Gen2 |
최대 2개 PCIe slots | 최대 6개 PCIe slots 기본 4 PCIe slot |
7 PCIe slots |
디스크 Bay(총계/핫스왑형) | 2 X 3.5” SS 4 X 2.5” SS/HS | 최대 8 X 2.5" | 2 X 3.5” SS 4 X 2.5” SS/HS | 4.8 TB per chassis (supports 8 x 73.4GB, 146.8GB, 300GB, 500GB and 600GB SAS hard diskdrives, 8x160GB and 500GB SATA hard diskdrives, or 16x50GB and 200GB solid state drives) |
최대 내장 스토리지 | Up to 6 TB simple- swap 3.5” SATAHDDs or hot-swap 2.5” SAS HDDs(model dependent, 2.5” SATA available via special bid only) | 8 TB of 2.5” hot-swap SAS/SATAor 9 TB of 3.5” hot-swap or simple-swap SAS/ SATA | 16 TB of 2.5” hot-swap SAS/SATAor 18 TB of 3.5” hot-swap or simple-swap SAS/ SATA | 4.8 TB per chassis (supports 8 x 73.4GB, 146.8GB, 300GB, 500GB and 600GB SAS hard diskdrives, 8x160GB and 500GB SATA hard diskdrives, or 16x50GB and 200GB solid state drives) |
전원공급장치(표준/최대) | 1/2 300 W fixed redundant460 W high efficiency | 1/2 550 W, 750 W, 900 W redundantpower | 1/2 550 W, 750 W, 900 W redundantpower | 1975 W 220 V 2 in mostmodels/2 |
제한 보증 | 3년(9x5) | 3년(9x5) | 3년(9x5) | 3년(9x5) |
구분 | IBM Power 720 Expess | IBM Power 750 Expess | IBM Power 770 | |
---|---|---|---|---|
빌딩 블록당 | 시스템 최대 | |||
프로세서 | POWER7 프로세서 모듈 - 시스템당 1개 |
POWER7 프로세서 모듈 - 프로세서 카드당 1개 |
2개의 3.1GHz POWER7 프로세서 모듈(각각 8개 코어장착), 2개의 3.5GHz POWER7 프로세서 모듈 (각각 6개 코어장착) | 2개의 3.1GHz POWER7 프로세서 모듈(각각 8개 코어장착), 2개의 3.5GHz POWER7 프로세서 모듈 (각각 6개 코어장착) |
4코어 3.0GHz 6코어 3.0GHz 8코어 3.0GHz |
4코어 3.0GHz 6코어 3.0GHz 8코어 3.0GHz |
|||
소켓 | 1 | 1~4 | 2 | 8 |
L3 캐쉬 | 코어당 4MB | 코어당 4MB | 코어당 4MB | 코어당 4MB |
메모리 | 8GB-12GB의 RDIMM DDR3 | 8GB2~512GB의 RDIMM DDR3 | 최대 256GB의 1,066MHz DDR3, 최대 5126GB의 800MHz DDR3 | 최대 1 TB의 1,066MHz DDR3, 최대 2 TB6의 800MHz DDR3 |
디스크 드라이브(최대) | 8개의 SFF SAS 드라이브 | 8개의 SFF SAS 드라이브 | 6개의 SFF SAS 드라이브 | 24개의 SFF SAS 드라이브 |
PCI 어댑터 슬롯 | 4개의 PCI Express 8x 및 옵션으로 4개의 PCI Express로우 프로파일 | 2개의 PCI-X 2.0, 3개의 PCI Express 8x | 6개의 PCI Express 8x 슬롯 | 24개의 PCI Express 8x 슬롯 |
확장 기능(I/O확장) | 최대 2개의 PCIe 12X I/O 드로어, 최대 4개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 | 최대 4개의 PCIe 12X I/O 드로어, 최대 8개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 | 최대 4개의 PCIe 12X I/O 드로어, 최대 8개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 | 최대 16개의 PCIe 12X I/O 드로어, 최대 32개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어 |
운영 시스템 | AIX, IBM i, Linux for Power | |||
전원 요구 사항 | 100V-240V ac, 단상 | 200V-240V AC, 단상 | 작동 전압 : 200V-240V ac 전력소비량 : 엔클로저당 최대 1,600W | |
제한 보증 | 3년(24x7) | 1년(9x5) | 3년(24x7) |